展會概況
中國半導體產(chǎn)業(yè)將順勢而為，逆勢崛起
“十四五”期間，我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應用。隨著中國對 5G、AI、IoT 和云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預測，到 2030 年我國的半導體市場供應將達到 5385 億美元，依然為全球，69% 的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領(lǐng)域。
深圳在“十四五”期間要增強半導體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局，構(gòu)建深圳半導體研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺體系，圍繞國家重大生產(chǎn)力布局，推動先進工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項目加快建設(shè)盡早達產(chǎn)，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強長三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性半導體產(chǎn)業(yè)集群，帶動全國半導體產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。
作為全球最具規(guī)模及影響力的國際半導體領(lǐng)域年度盛會，“2023深圳國際半導體產(chǎn)業(yè)及應用展覽會”將于2023年4月9-11日在深圳會展中心隆重舉辦，本屆展會將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區(qū)及中國大陸/港臺地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)巨頭，共同探討交流中國半導體行業(yè)之發(fā)展，本屆展會是順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用，將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個新興應用領(lǐng)域龍頭芯片半導體企業(yè)展示新的解決方式，推動半導體產(chǎn)業(yè)與新興應用市場有效結(jié)合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領(lǐng)設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺，展會同期舉辦多個主題二十余場專題論壇、覆蓋半導體各個專業(yè)領(lǐng)域，為展商觀眾提供了最為豐富的交流機會。 通過權(quán)威論壇發(fā)布或聆聽行業(yè)導向、市場趨勢、技術(shù)前沿等熱點話題，分享經(jīng)驗
參展范圍
2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
3、生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；
4、封裝工藝及設(shè)備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：
5、測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
6、IC 產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC 測試方法與測試儀器、IC 設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；
7、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)；
8、半導體分立器件產(chǎn)品、半導體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品；
9、人才招聘展區(qū)
參展費用
聯(lián)系方式
深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會
發(fā)布者：深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會
聯(lián)系人：王平
參展咨詢：18602112420
參觀咨詢：18602112420
地址：中國上海上海 上海市嵩明區(qū)長興鎮(zhèn)江南大道1333弄11號樓
