展會概況
中國半導體產業將順勢而為，逆勢崛起
“十四五”期間，我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對 5G、AI、IoT 和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到 2030 年我國的半導體市場供應將達到 5385 億美元，依然為全球，69% 的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。
深圳在“十四五”期間要增強半導體產業自主創新能力，努力打造完備產業生態，加強前瞻性、顛覆性技術研發布局，構建深圳半導體研發中心等為主要支撐的創新平臺體系，圍繞國家重大生產力布局，推動先進工藝、特色工藝產線等重大項目加快建設盡早達產，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強長三角產業鏈協作，逐步形成綜合性半導體產業集群，帶動全國半導體產業加快發展。
作為全球最具規模及影響力的國際半導體領域年度盛會，“2023深圳國際半導體產業及應用展覽會”將于2023年4月9-11日在深圳會展中心隆重舉辦，本屆展會將以“國際化、專業化、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區及中國大陸/港臺地區半導體產業巨頭，共同探討交流中國半導體行業之發展，本屆展會是順應產業發展的趨勢，服務于十幾個新興行業應用，將邀請請AI、自動駕駛、物聯網、5G通信、智能終端、智能傳感等數十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業展示新的解決方式，推動半導體產業與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業用戶參觀交流，引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產業鏈緊密合作交流的絕佳平臺，展會同期舉辦多個主題二十余場專題論壇、覆蓋半導體各個專業領域，為展商觀眾提供了最為豐富的交流機會。 通過權威論壇發布或聆聽行業導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題，分享經驗
參展范圍
2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
3、生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統、清洗設備；
4、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
5、測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
6、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；
7、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣體企業；
8、半導體分立器件產品、半導體光電器件、集成電路終端產品；
9、人才招聘展區
參展費用
聯系方式
深圳市平板顯示行業協會
發布者：深圳市平板顯示行業協會
聯系人：王平
參展咨詢：18602112420
參觀咨詢：18602112420
地址：中國上海上海 上海市嵩明區長興鎮江南大道1333弄11號樓
