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2024第十八屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(CIOE Expo)

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發(fā)布者:阿瑪科展覽服務(wù)上海有限公司

閉幕還有305天

  • 舉辦時(shí)間:2024-05-30---2024-06-01
  • 舉辦展館:北京中國國際展覽中心(朝陽館)
  • 主辦單位:大會組委會
  • 承辦單位:大會組委會
  • 協(xié)辦單位:大會組委會
  • 展會概況

    2024第十八屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(CIOE  Expo)

    The 18th Beijing International Semiconductor Exhibition 2024(CIOE  Expo)     

     地點(diǎn):2024年05月30日-6月1日     

    Date:30th May to  1st, June 2024

    地 點(diǎn):北京中國國際展覽中心(朝陽館)

    Venue: China International Exhibition Center(CIEC)

    大會主題:

    創(chuàng)新融合 芯引未來

    主辦單位:

    中國設(shè)備管理協(xié)會           

    中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會     

     中工智科技有限公司

    海外支持:

    美國自動化成像協(xié)會          歐洲機(jī)器視覺協(xié)會(EMVA)     

    日本工業(yè)成像協(xié)會(JIIA)    德國機(jī)械設(shè)備制造業(yè)聯(lián)合會 - 機(jī)器視覺專業(yè)分會

    組織單位:

    京禾展覽(北京)有限公司    

    京尚國際會展有限公司    

     

    展覽前言:

        由中國設(shè)備管理協(xié)會、中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會 、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦,京禾展覽(北京)有限公司和京尚國際會展有限公司承辦的2024第十八屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(CIOE  EXPO)將于2024年5月30日-6月1日在北京中國國際展覽中心(朝陽館)隆重召開;為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。

        北京國際半導(dǎo)體展覽會(CIOE  EXPO)創(chuàng)辦于2005年,成功舉辦十七屆,是半導(dǎo)體行業(yè)例會;CIOE  EXPO見證了我國半導(dǎo)體行業(yè)水平的提高、促進(jìn)了國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展、助推了國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備市場的繁榮。是我國半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用行業(yè)盛會,一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺和同世界半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備界交流的重要窗口;已經(jīng)被國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為國際盛宴。

        中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變、價(jià)值鏈分工的日益細(xì)化,中國正在成為全球半導(dǎo)體制造的主要生產(chǎn)基地之一,并由此促進(jìn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進(jìn)一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù),積極推動半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動,強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識、合作意識,實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展。

     2024第十八屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(CIOE  EXPO)是國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會,組委會努力全方位打造展會宣傳渠道,將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報(bào)刊、雜志、網(wǎng)絡(luò)媒體、微信、微博等新興自媒體,不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會微信平臺現(xiàn)在已有龐大專業(yè)粉絲,形成互動、及時(shí)分享展會及行業(yè)信息,擴(kuò)大展會的宣傳及影響力度與深度。

       本屆展會繼續(xù)加大宣傳和推廣力度,擴(kuò)大海外招展范圍,不斷提高展會國際化水平;組委會也將重點(diǎn)加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度,為中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)走出國門搭建平臺。

    2023總結(jié)

       2023第十七屆北京國際半導(dǎo)體展覽會于7月5日至7日在中國國際展覽中心(朝陽館)成功舉辦。成功吸引了來自全球二十五個(gè)國家及地區(qū)的近600家企業(yè)參展。擁有怡合達(dá)自動化、康耐視視覺、福祿克測試、上銀科技、意薩自動化、華南儀器、華泰電子、芯測科技、雙程科技、澤豐半導(dǎo)體、鐳慎光電、致真精密、程業(yè)五金、曜誠電子、費(fèi)勉儀器、米思米、中航光電、愛默信中國、中達(dá)電通、富士康中國、智動力機(jī)器人、精谷智能、高德智感、北京機(jī)床研究所、大川重工、中國兵器裝備集團(tuán)、臨工智能、東土科技、震坤行工業(yè)、尤提樂電氣、英岡貿(mào)易、橙色云設(shè)計(jì)、艾默生、SEW、奧地利駐華大使館商務(wù)處、優(yōu)、力控元通科技等等一大批長期合作的知名展商.展覽會共吸引了專業(yè)觀眾98200人次,600余家企業(yè)組團(tuán)參觀采購,專業(yè)觀眾達(dá)95%,是歷屆規(guī)模大、效果好的一次行業(yè)盛會。

    日程安排

    報(bào)到布展:2024年5月28日-29日(9—17)

    開幕時(shí)間:2024年5月30日(9:30)

    展出時(shí)間:2024年5月30日-6月1日(9—17)

    閉幕時(shí)間:2024年6月1日(16:00)

    撤展時(shí)間:2024年6月1日(16:00-21:00)

     

    展出范圍:

    半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造產(chǎn)廠商

    原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料;

    生產(chǎn)設(shè)備:單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備;

    封裝工藝及設(shè)備:減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等:

    測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

    觀眾組織 :   

    1、主辦單位印發(fā)相關(guān)文件,抄報(bào)省各有關(guān)部門、發(fā)往各地市、工程設(shè)計(jì)研究院及制造商、電子產(chǎn)品制造企業(yè)、工業(yè)控制與自動化、通訊產(chǎn)品/廣電、電腦和周邊設(shè)備、消費(fèi)電子、照明與顯示、汽車電子/汽車、新能源(鋰能/風(fēng)能/太陽能)、軌道交通、工程機(jī)械、安防、電力、航空航天/軍工、醫(yī)療等其他行業(yè),邀請其屆時(shí)組織單位領(lǐng)導(dǎo)、技術(shù)人員、采購人員前來參觀采購。

    2、在國內(nèi)外大眾傳媒、專業(yè)雜志、門戶網(wǎng)站等300多家媒體對展會進(jìn)行全方位宣傳推廣;

    3、聯(lián)合全國相關(guān)協(xié)會、學(xué)會共同推廣,派發(fā)50萬份展報(bào)及請柬至全國及海外地區(qū);

    4、與國外相關(guān)機(jī)構(gòu)、駐華使館等通力合作,組織境外采購商赴會參觀;

    5、在國內(nèi)外大型展會、學(xué)術(shù)會議、洽談會上對展會進(jìn)行推介,廣泛招商;

    6、建立“專業(yè)觀眾買家機(jī)構(gòu)”數(shù)據(jù)庫,加強(qiáng)探訪聯(lián)絡(luò),不斷擴(kuò)大有效、高質(zhì)量、專業(yè)觀眾組織工作的范圍;

    7、其他相關(guān)機(jī)構(gòu):報(bào)刊、雜志、電視、網(wǎng)站、外國駐華使領(lǐng)館及商務(wù)機(jī)構(gòu)等。

     


    參展范圍

    2024第十八屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(CIOE EXPO)

    The 18th Beijing International Semiconductor Exhibition 2024(CIOE Expo)

    聯(lián)系人:胡京18500732017同微信

    電 話:010- 88808892

    傳 真:010-68683796

    E-mail: Marketing@jingheexpo.com

    網(wǎng)址:www.cioe.cc

    參展費(fèi)用

    2024第十八屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(CIOE  EXPO)

    The 18th Beijing International Semiconductor Exhibition 2024(CIOE  Expo)

    聯(lián)系人:胡京18500732017同微信

    電  話:010- 88808892          

    傳  真:010-68683796                

    E-mail: Marketing@jingheexpo.com              

    網(wǎng)址:www.cioe.cc

     

    聯(lián)系方式

    阿瑪科展覽服務(wù)上海有限公司

    發(fā)布者:阿瑪科展覽服務(wù)上海有限公司

    聯(lián)系人:岳嵩

    參展咨詢:17721493985

    參觀咨詢:17721493985

    地址:中國上海上海 上海市青浦區(qū)徐涇鎮(zhèn)聯(lián)民路1881號7幢1層A區(qū)146室

    免責(zé)聲明
    1)本信息由“阿瑪科展覽服務(wù)上海有限公司”發(fā)布,由“阿瑪科展覽服務(wù)上海有限公司”負(fù)責(zé)信息的合法性;
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