展會概況
2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會(展會簡稱: SEMI-e)是由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、深圳市中新材會展有限公司、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會等單位聯合主辦。第六屆SEMI-el以[“芯"中有“算”. 智享未來] 為主題, 60,000平方米展出面積, 800余家展商,預計觀眾人數達60,000+。本屆展會展示以芯片設計及制造、半導體制造、封測、材料和設備、零部件及檢測外,突出AI算力、算法、存儲、工業控制、汽車智能化、物聯網、Ai醫療、教育、智慧能源控制等各種##應用解決方案。
上屆SEMI-e展覽面積超40,000m,集結643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大領域,同期舉辦40+主題活動,吸引來自半導體行業、汽車新能源、消費電子、醫療和工控等領域40,757人到場參觀交流,累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、.上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協爾等企業均在本屆展會中全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢,構建起半導體產業交流融合的新生態。
其中,安世半導體、比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業組團蒞臨現場,另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導體、- -汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等專業買家代表均蒞臨本屆展會,零距離探秘科技魅力,助力半導體行業的創新發展。
◆SEMI-e同期峰會
◆2023第五屆5G&半導體產業技術高峰會
圍繞半導體材料產業鏈多元化發展與技術創新，邀請半導體制造材料、原材料等各環節行業專家和企業代表進行交流分享。
◆第四屆第三代半導體產業發展高峰論壇
匯聚第三代半導體行業專家和企業代表，圍繞熱點應用、技術研發、重點產品和機遇挑戰等熱點話題，展示關于第三代半導體的產業現狀、發展路徑、未來趨勢和資本動向。
◆人工智能芯片發展大會
邀請來自學術界、工業界以及政府機構的專家學者，探討人工智能芯片領域的##進展和未來趨勢，促進人工智能芯片技術的創新和發展，提高人工智能芯片產業的競爭力和創新力。
◆2023國際電源技術產業高峰論壇
聚焦中國電源產業##技術、高端及關鍵性科研成果、新技術和新產品，助力展商和專業觀眾了解更多關于電源技術相關資訊和##趨勢。
◆2023TWS耳機產業高峰技術論壇
聚焦智能音頻產業，圍繞耳機產品解決方案和發展方向，展示智能耳機與數字音頻的##技術與產業動態，促進音頻產業鏈的健康發展。
上屆SEMI-e展覽面積超40,000m,集結643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大領域,同期舉辦40+主題活動,吸引來自半導體行業、汽車新能源、消費電子、醫療和工控等領域40,757人到場參觀交流,累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、.上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協爾等企業均在本屆展會中全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢,構建起半導體產業交流融合的新生態。
其中,安世半導體、比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業組團蒞臨現場,另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導體、- -汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等專業買家代表均蒞臨本屆展會,零距離探秘科技魅力,助力半導體行業的創新發展。
◆SEMI-e同期峰會
◆2023第五屆5G&半導體產業技術高峰會
圍繞半導體材料產業鏈多元化發展與技術創新，邀請半導體制造材料、原材料等各環節行業專家和企業代表進行交流分享。
◆第四屆第三代半導體產業發展高峰論壇
匯聚第三代半導體行業專家和企業代表，圍繞熱點應用、技術研發、重點產品和機遇挑戰等熱點話題，展示關于第三代半導體的產業現狀、發展路徑、未來趨勢和資本動向。
◆人工智能芯片發展大會
邀請來自學術界、工業界以及政府機構的專家學者，探討人工智能芯片領域的##進展和未來趨勢，促進人工智能芯片技術的創新和發展，提高人工智能芯片產業的競爭力和創新力。
◆2023國際電源技術產業高峰論壇
聚焦中國電源產業##技術、高端及關鍵性科研成果、新技術和新產品，助力展商和專業觀眾了解更多關于電源技術相關資訊和##趨勢。
◆2023TWS耳機產業高峰技術論壇
聚焦智能音頻產業，圍繞耳機產品解決方案和發展方向，展示智能耳機與數字音頻的##技術與產業動態，促進音頻產業鏈的健康發展。
參展范圍
SEMI-e參展范圍
◆設計、芯片、晶圓制造與封裝展區
集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等。
◆半導體專用設備&零部件展區
減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等。
◆先進材料展區
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
◆第三代半導體展區
氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等。
◆IC載板/陶瓷基板展區
IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等。
◆元器件展區
無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等。
◆半導體顯示/Mini/MicrO-LED展區
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等。
◆機器視覺與傳感器展區
各類感知元件、執行器、智能傳感器、工業傳感器、傳感器芯片、傳感器生產與制造設備、配件等
◆電源&儲能技術展區
儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等。
◆AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等。
◆毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛展區
毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產組裝設備等汽車雷達傳感器上下游供應鏈各環節產品等。
◆汽車半導體/車規級先進封裝技術展區
車規級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等。
◆微電子綜合智造區
電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等。
◆國際品牌區
國際半導體材料商、知名設備商、知名封測、制造、代工廠商等。
◆設計、芯片、晶圓制造與封裝展區
集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等。
◆半導體專用設備&零部件展區
減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等。
◆先進材料展區
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
◆第三代半導體展區
氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等。
◆IC載板/陶瓷基板展區
IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等。
◆元器件展區
無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等。
◆半導體顯示/Mini/MicrO-LED展區
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等。
◆機器視覺與傳感器展區
各類感知元件、執行器、智能傳感器、工業傳感器、傳感器芯片、傳感器生產與制造設備、配件等
◆電源&儲能技術展區
儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等。
◆AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等。
◆毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛展區
毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產組裝設備等汽車雷達傳感器上下游供應鏈各環節產品等。
◆汽車半導體/車規級先進封裝技術展區
車規級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等。
◆微電子綜合智造區
電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等。
◆國際品牌區
國際半導體材料商、知名設備商、知名封測、制造、代工廠商等。
參展費用
國內展商/Domestic Exhibitors
標準展位:人民幣19800元/個(3x3)
光地展位(36平米起租) : 人民幣1980元/平米
海外展商/Overseas Exhibitors
標準展位:4500美金 (3x3)
光地展位(36平米起租) : 450美金/平米
標準展位:人民幣19800元/個(3x3)
光地展位(36平米起租) : 人民幣1980元/平米
海外展商/Overseas Exhibitors
標準展位:4500美金 (3x3)
光地展位(36平米起租) : 450美金/平米
聯系方式
上海烜燊展覽服務有限公司
發布者：上海烜燊展覽服務有限公司
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參展咨詢：021-59987827
參觀咨詢：15201993739
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