展會概況
隨著功率半導體產業的快速發展，功率器件封測設備和材料在整個產業鏈的作用越來越重要，國內也涌現出了一大批優秀企業。為了更好地服務宣傳優秀功率器件封測設備與材料企業，上海倫展覽有限公司主辦、中國新材料技術協會、武漢九峰山科技園、全國磨料磨具委員會、菱鎂礦委員會、中國建材工業協會粉體技術分會、粉末冶金產業技術創新戰略聯盟、聯合舉辦。創新展會內涵，多方位、多層次組織觀眾，我們竭力推動功率器件封測材料與設備產業發展，旨在交流相關技術應用經驗，推動中國功率器件封測設備與材料設備的發展。
2024第四屆（武漢）國際功率器件封測材料與設備展定于2024年04月24日-26日在武漢國際博覽中心舉辦；與2024第三屆中國（武漢）長江經濟帶清潔能源大會及第四屆中國（武漢）新型電力產業博覽會為主題展，同期召開的專區，多場技術研討會及活動。并邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業發展趨勢，分享各自取得的經驗成果，同時也向行業展再邁進堅實的一步。屆時，熱忱歡迎國內外的企業及其相關行業人士前來參觀與交流！
觀眾邀請：集成電路與第三代半導體材料、器件、封測、裝備、應用、投資機構、消費電子、工控電子、通信電子、半導體照明、封裝、檢測、新能源、電源、家電、安防、網通、消費電子、自動化設備、汽車電子、EMS代工廠/OEM的生產制造、采購、研發、媒體等；
展覽時間：
報道布展：2024年04月22-23日 開幕式: 2024年04月24日
展覽展示：2024年04月24-26日 撤 展: 2024年04月26日
參展范圍
1.車用功率半導體及模塊：汽車電子器件封裝、LED共晶倒裝、器件密封、大功率陶瓷 LED封裝材料、封裝硅膠、精細化學材料、IGBT測試儀、分立器件測試儀、功率器件動、柵極電阻/柵極電容測試儀、熱阻測試系統、失效分析測試設備、性波峰焊、無鉛波峰焊、無鉛回流焊、高散熱金屬基線路板、測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試、、系統級封裝測試、芯片成品測試、IC封裝、測試、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試
二、功率器件封測設備技術、功率器件封測材料技術、
1.碳化硅功率器件設計與制造 2.氮化鎵功率器件設計與制造
3.超高壓器件結構創新及先進制造工藝 4.高頻驅動芯片技術
5.基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術 6.基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用
7.光電子器件技術 8.紫外LED發光及探測技術
參展費用
聯系方式
上海氟倫展覽有限公司
發布者：上海氟倫展覽有限公司
聯系人：李東
參展咨詢：021-59250197
參觀咨詢：13916473058
地址：中國上海上海 上海先新路1058弄36號
