展會概況
2023 年開年至今，全國多地發布加快推動半導體產業鏈提升發展政策和重點項目計劃，新一輪產業政策周期醞釀待發；科技部重組，重塑中國科技創新體制，加快科技自立自強、突破封鎖的步伐；大基金二期動作頻頻，布局國產半導體制造、設備、材料等重點環節……
深耕六年，再啟新篇
世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，是中國半導體領域極具影響力和標志性的行業龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會。自2019年起，大會的展覽面積在四年里增加了67%，專業觀眾以平均每年29%的漲幅激增，參展企業累計超過1300家，現場觀眾累計已超60000名，并廣泛覆蓋全國34個省、市、地區。
今年的大會將以UFI認證展會為起點，秉承“2+N+1”舉辦模式（2場主論壇+N場平行論壇/專項活動+1場專業展會）的同時，在專業化程度、國際化水平及規模質量等方面開啟新征程。
參展范圍
、IC設計專區：
EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。
2、封裝測試專區：
測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。
3、半導體材料專區：
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
4、設備制造專區：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等
EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。
2、封裝測試專區：
測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。
3、半導體材料專區：
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
4、設備制造專區：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等
參展費用
0000
聯系方式
深圳市平板顯示行業協會
發布者：深圳市平板顯示行業協會
聯系人：王平
參展咨詢：18602112420
參觀咨詢：18602112420
地址：中國上海上海 上海市嵩明區長興鎮江南大道1333弄11號樓
