展會(huì)概況
2023 年開年至今，全國多地發(fā)布加快推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃，新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期醞釀待發(fā)；科技部重組，重塑中國科技創(chuàng)新體制，加快科技自立自強(qiáng)、突破封鎖的步伐；大基金二期動(dòng)作頻頻，布局國產(chǎn)半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料等重點(diǎn)環(huán)節(jié)……
深耕六年，再啟新篇
世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)，是中國半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會(huì)，也是榮獲UFI認(rèn)證的國際品牌展會(huì)。自2019年起，大會(huì)的展覽面積在四年里增加了67%，專業(yè)觀眾以平均每年29%的漲幅激增，參展企業(yè)累計(jì)超過1300家，現(xiàn)場觀眾累計(jì)已超60000名，并廣泛覆蓋全國34個(gè)省、市、地區(qū)。
今年的大會(huì)將以UFI認(rèn)證展會(huì)為起點(diǎn)，秉承“2+N+1”舉辦模式（2場主論壇+N場平行論壇/專項(xiàng)活動(dòng)+1場專業(yè)展會(huì)）的同時(shí)，在專業(yè)化程度、國際化水平及規(guī)模質(zhì)量等方面開啟新征程
參展范圍
EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。
2、封裝測試專區(qū)：
測試探針臺(tái)、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。
3、半導(dǎo)體材料專區(qū)：
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
4、設(shè)備制造專區(qū)：
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。
參展費(fèi)用
聯(lián)系方式
深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會(huì)
發(fā)布者：深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會(huì)
聯(lián)系人：王平
參展咨詢：18602112420
參觀咨詢：18602112420
地址：中國上海上海 上海市嵩明區(qū)長興鎮(zhèn)江南大道1333弄11號(hào)樓
